[2026년 3월 20일] 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 2026년 3월 20일 서울 콘래드 호텔에서 열린 ‘2026 마이크로닉스 신제품 발표회’를 통해 차세대 PC 환경을 위한 신제품과 핵심 기술을 공개했다. 마이크로닉스는 자체 설계 기술과 디자인 경쟁력을 기반으로 파워서플라이와 PC 케이스, 주변기기 분야에서 다양한 제품을 선보이며 국내 PC 하드웨어 시장에서 브랜드 입지를 확대해 왔다. 또한 국내 최초 2500W ATX 3.1 파워서플라이를 선보이며 차세대 고출력 전원 기술 분야에서도 기술력을 입증한 바 있다. 이번 발표회에서는 AI 시대의 GPU 중심 PC 환경에 대응하기 위한 전원 기술과 고출력 파워서플라이, 새로운 케이스와 쿨링 제품군이 함께 공개됐다. 글로벌 파워서플라이 제조사인 Great Wall Power Supply Technology Co., Ltd.(이하 그레이트월)와의 협력을 통해 선보이는 전원 솔루션도 함께 소개됐다. 박정수 마이크로닉스 사장은 “최근 AI 연산과 고성능 GPU 사용이 늘어나면서 PC 시스템에서 요구되는 전력 환경도 크게 변화하고 있다”며 “마이크로닉스는 이러한 변화에 대응하기 위해 전력 안정성과 시스템 보호 기술을 강화한 새로운 제품과 기술을 지속적으로 선보일 것”이라고 말했다.   차세대 시스템 환경을 위한 케이스 라인업 공개 고성능 그래픽카드와 수랭 시스템 사용이 늘어나면서 PC 케이스 설계에서도 흡기와 배기 효율을 중심으로 한 쿨링 성능이 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 특히 최근에는 공기 흐름을 보다 효과적으로 제어하기 위한 하단 구조 설계가 새로운 트렌드로 부상하고 있다. 마이크로닉스는 이러한 흐름에 맞춰 공기 흐름 설계에 초점을 맞춘 신규 케이스 라인업을 공개했다. 릿지 시리즈는 대면적 허니콤 메쉬 전면 패널을 적용해 공기 흐름을 극대화한 PC 케이스로, 확장성 높은 쿨링 설계를 기반으로 안정적인 공기 흐름을 제공한다. 특히 약 11mm 수준의 슬림 베젤 디자인을 적용해 기존 메쉬 케이스의 둔탁한 이미지를 줄이고 보다 세련된 외형을 구현한 것이 특징이다. ▲ (좌) 릿지 프로, (우) 릿지 맥스 릿지 프로(RIDGE PRO)는 ATX, M-ATX, ITX 폼팩터를 지원하며 120mm HDB 쿨링팬 3개가 기본 제공된다. 그래픽카드 최대 380mm, CPU 공랭 쿨러 155mm, 360mm 수랭쿨러를 지원하며 최대 12개의 쿨링팬 장착이 가능하다. 솔리드 프레임 구조로 내부 타공을 최소화해 진동과 뒤틀림을 줄였으며, 듀얼 챔버 설계와 전면·후면·상단·하단·측면의 5방향 에어플로우로 효율적인 흡기와 배기를 구현했다. 릿지 맥스(RIDGE MAX)는 전면에 160mm ARGB 듀얼 팬을 적용해 강력한 흡기 성능을 제공하는 모델이다. 후면에도 듀얼 팬을 적용해 전·후면 기본 팬 4개 구성을 제공하며 최대 13개의 팬 장착을 지원한다. 릿지 시리즈 특유의 사선 베젤 라인을 따라 적용된 라이팅 디자인도 특징으로, 강력한 쿨링 성능과 함께 몰입감 있는 데스크테리어 연출이 가능하다. ▲ (좌) 위즈맥스 ML-420 VIEW AERO, (중) 위즈맥스 SHINE, (우) 위즈맥스 스텔라  PC 케이스는 내부 공기 흐름을 얼마나 효율적으로 설계하느냐에 따라 시스템 전반의 성능과 안정성이 좌우된다. 마이크로닉스는 하단 구조를 중심으로 공기 흐름을 재구성하는 설계 방향을 지속적으로 발전시켜 왔다. 대표적으로 WIZMAX 스텔라의 선큰(Sunken) 구조와 WIZMAX 슬로프 C30의 경사형 구조는 하단 설계를 기반으로 공기 흐름을 구조적으로 풀어낸 사례로, 마이크로닉스만의 설계 철학을 보여준다. 이러한 설계 방향을 한 단계 확장한 모델로 위즈맥스 ML-420 VIEW AERO가 공개됐다. 대형 수랭 시스템을 고려한 빅타워 케이스로, 하단에 그래픽카드 방향으로 공기를 직접 전달하는 VGA 에어 덕트 팬 구조를 적용해 GPU 중심 환경에서 쿨링 효율을 극대화한 것이 특징이다. 최대 420mm 라디에이터와 다양한 팬 구성을 지원해 고성능 시스템 환경에 최적화된 공기 흐름을 구현한다. 한편, 위즈맥스 SHINE 모델도 함께 공개됐다. 해당 제품은 내부 피규어 전시 공간과 포인트 조명을 적용한 것이 특징으로, 시스템을 활용한 데스크테리어 연출이 가능하다. 전면과 측면을 잇는 일체형 파노라믹 강화유리 디자인을 적용해 개방감을 높인 것도 특징이다. 또한 포고핀(Pogo pin) 방식의 aRGB 탑커버를 적용해 간편한 조명 구성을 지원한다. 이와 함께 마이크로닉스는 새로운 일체형 수랭 쿨러 라인업으로 ICEROCK CL-360과 ICEROCK EL-360 DIGITAL도 함께 공개했다. 두 제품 모두 360mm 라디에이터와 120mm PWM 팬 3개를 기반으로 공기 흐름에 최적화된 쿨링 성능을 제공하며, 최대 약 2,200RPM 팬 속도와 81.81CFM 풍량을 통해 고성능 시스템에서도 안정적인 열 관리가 가능하도록 설계됐다. ICEROCK CL-360은 ARGB 조명이 적용된 워터블록과 메인보드 제조사 RGB 싱크(AURA Sync, Mystic Light, Polychrome Sync 등)를 지원해 시스템 튜닝 효과를 강화한 것이 특징이다. 팬과 펌프는 PWM 제어를 지원하며 히든 케이블 패스 설계를 통해 케이블 정리 편의성도 높였다. ▲ (좌) ICEROCK CL-360 BLACK, (우) ICEROCK EL-360 WHITE 상위 모델인 ICEROCK EL-360 DIGITAL은 워터블록에 듀얼 인피니티 미러 기반 디지털 디스플레이를 적용해 시스템 정보를 실시간으로 표시할 수 있다. ARGB 조명과 디스플레이 효과를 결합해 시각적인 튜닝 요소를 강화했으며, 강력한 쿨링 성능과 함께 시스템 상태를 직관적으로 확인할 수 있도록 설계됐다.   AI 시대 GPU 전력 환경을 위한 새로운 전원 기술 AI 연산과 고성능 GPU 활용이 확대되면서 PC 전력 구조도 빠르게 변화하고 있다. GPU 중심 연산 증가로 순간 전력 스파이크와 전압 변동 문제가 중요해지자, 마이크로닉스는 이를 해결하기 위한 GPU-AI(Active Integrity) 기술을 새롭게 선보였다. GPU-AI는 그래픽카드의 전류 흐름을 실시간으로 감지해 전압을 즉각적으로 보정하는 기술로, 기존 GPU-VR 전압 안정화 기술과 함께 Dual Feedback Voltage Control 구조를 구현한다. 이를 통해 GPU의 순간적인 전력 변화에도 안정적인 전압 공급을 유지하도록 설계됐다. 이 기술을 적용하면 실제 시스템 환경에서도 전압 레귤레이션을 ±0.5% 수준으로 유지하고, 전압 리플을 최대 30% 감소시켜 보다 안정적인 전원 환경을 구현할 수 있다. 해당 기술은 현재 특허 출원이 진행 중이며, 차세대 GPU 환경을 위한 전력 안정 기술로 활용될 예정이다. ▲ ASTRO P2 GPU-AI GPU-AI 기술은 이번 발표회를 통해 처음 적용된 신기술로, ASTRO P2 GPU-AI 모델에 최초 탑재됐다. 실시간 전류 감지와 전압 보정을 기반으로 한 차세대 전원 제어 기술을 실제 제품에 구현하며, GPU 중심 전력 환경에 대응하는 새로운 기준을 제시했다. ▲ 위즈맥스 P 3000W 하이엔드 제품군인 WIZMAX P 시리즈는 고출력 환경을 위한 파워서플라이로, 최대 3000W 출력 모델까지 확장된 라인업을 선보였다. AI 연산 시스템이나 다중 GPU 환경 등 높은 전력 요구를 충족하도록 설계된 것이 특징이다. 메인스트림 제품군으로는 WIZMAX G-EVO와 WIZMAX S-EVO 시리즈가 공개됐다. 최신 그래픽카드 환경을 고려한 설계를 적용해 안정적인 전력 공급과 효율적인 시스템 구성을 지원한다. 마이크로닉스의 대표 파워서플라이 라인업인 CLASSIC II 시리즈 역시 새로운 모델이 추가됐다. CLASSIC II EV GOLD 풀모듈러 모델과 네이티브 케이블 모델이 공개되며 사용자 선택 폭을 넓혔다. 행사에서는 마이크로닉스와 협력 관계를 맺은 글로벌 전원 솔루션 기업 그레이트월(Great Wall)도 발표에 참여해 AI·서버용 전원 기술을 소개했다. 그레이트월은 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경을 위한 CRPS(Common Redundant Power Supply) 전원 제품군(550W~3600W)을 비롯해 AI 인프라에 대응하는 전원 기술을 설명했다. 특히 엔비디아 블랙웰(GB300) 기반 AI 시스템을 겨냥한 33,000W급 1RU 파워 쉘프 전원 시스템을 비롯한 AI 데이터센터용 고출력 전원 솔루션도 함께 언급됐다. ▲ 그레이트월 GB300 1RU 19” Power Shelf 이번 발표는 양사가 최근 체결한 AI·서버 및 엔터프라이즈 전원 솔루션 협력 MOU의 연장선에서 진행됐다. 이와 함께 실버스톤은 차세대 전원 솔루션과 서버·워크스테이션용 쿨링 솔루션도 함께 전시했다. ATX 3.1 규격과 PCIe 5.1 12V-2x6 커넥터를 지원하는 풀모듈러 파워서플라이 ‘Triton 1000Rz’, AMD sTR5/SP6 플랫폼을 위한 2U 서버·워크스테이션용 CPU 쿨러 ‘XE02-TR5B’, AM5/AM4 플랫폼을 지원하는 ‘XE02-AM5B’ 등이 소개됐다. 또한 확장형 워터블록과 ARGB 조명을 갖춘 일체형 수랭 쿨러 ‘IceMyst 360 PRO’, 산업용 팬을 적용한 고성능 수랭 쿨러 ‘Hailstone 360’ 등 다양한 쿨링 솔루션 라인업도 함께 전시됐다. 이 밖에도 글로벌 게이밍 주변기기 브랜드 겜디아스(GAMDIAS)를 비롯해 APNX, HAVN, EZDIY-FAB 등 다양한 브랜드의 PC 케이스와 주변기기 제품이 함께 전시돼 행사장을 찾은 방문객들에게 다양한 제품을 선보였다.

[2026년 3월 19일] 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 ‘2026 인텔&다나와 아카데미 페스티벌’에 참가해 PC 케이스와 파워서플라이, 주변기기 등을 선보였다. 현장에서는 다양한 콘셉트의 제품들이 공개됐다. 메탈 텍스처와 파노라믹 구조를 적용한 WIZMAX 스텔라는 시선을 끄는 외형으로 부스 전면을 채웠고, 경사형 구조를 기반으로 한 WIZMAX 슬로프 C30은 이색적인 구조로 관람객들의 관심을 모았다. 겜디아스 ATHENA M4M 시리즈는 컴팩트한 마이크로타워 구조에 듀얼 360mm 수랭 지원과 전면 PSU 설계를 적용해 공간 효율과 확장성을 동시에 확보한 제품으로, WOOD 모델은 우드 패널을 적용해 디자인 차별화를 더했다.  또한 레트로 콘셉트의 실버스톤 FLP 시리즈도 함께 전시됐으며, FLP01은 수평형 데스크톱 스타일을 현대적으로 재해석한 모델이며, FLP02는 이를 타워형으로 확장해 냉각 성능과 확장성을 강화한 제품으로 ‘Turbo’ 버튼을 통한 팬 최대 속도 제어 기능이 적용된 점이 특징이다.   ▲ 전시 부스 전경(ATHENA M4M, ICEROCK MA-500 ARGB 포함) 마이크로닉스의 공랭 쿨러 ‘ICEROCK MA-500 ARGB’도 함께 전시됐다. TDP 220W를 지원하는 고성능 공랭 쿨러로, HDT 구조와 120mm aRGB 팬을 적용해 성능과 디자인을 동시에 강조한 제품이다. 파워서플라이 제품군도 현장에서 전시됐다. Classic II SILVER, Classic II GOLD 1200W, WIZMAX G 1200W, Compact SFX 700W Platinum 등 ATX 3.1 기반 제품들이 포함됐으며, 최신 GPU 환경에 대응하는 전원 설계를 통해 안정적인 시스템 구성을 지원한다. 행사 현장에서는 체험형 이벤트 ‘마이크로닉스 파워 드라이브 챔피언십’도 진행됐다. 마이크로닉스 인스타그램 팔로우 후 게임에 참여하는 방식으로 운영됐으며, 기록 달성 시 경품이 제공됐다. 기본 참여자에게는 WIZMAX DP 30 장패드가 증정됐고, 이글 달성 시 WIZMAX W202TW 무선 이어폰, 알바트로스 달성 시 UV-M100 살균 모니터 받침대가 추가 제공됐다. 한편, 마이크로닉스 제품에 대한 자세한 정보는 공식 홈페이지(www.micronics.co.kr)를 통해 확인할 수 있다.

[2025년 9월 18일] 게이밍 기기 전문 기업 마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 9월 17일 숭실대학교에서 열린 ‘2025 2학기 인텔&다나와 아카데미 페스티벌’에 참가해 신규 케이스 브랜드 APNX(Advanced Performance Nexus)와 주요 신제품을 공개했다. 이번 행사에서 마이크로닉스는 APNX의 첫 라인업인 V1·V2 모델을 선보였다. V1은 블랙·화이트·우드 패널 등 세 가지 디자인으로 구성되며, 45도 흡기 구조, 듀얼 챔버 설계, 볼 조인트 방식 패널 등 냉각 효율과 사용 편의성을 동시에 확보했다. V2는 실용성을 강화한 변형 모델로 동일한 구조적 강점을 유지한다. APNX는 약 20만 원대 중고급 시장을 겨냥한 신규 브랜드로, 감성과 성능을 함께 고려하는 소비자층을 위한 라인업이다. 전시 부스에는 마이크로닉스의 파워서플라이 신제품도 함께 소개됐다. 자동화 공정으로 안정성을 높인 WIZMAX G 시리즈, 차세대 그래픽카드 RTX 5090 환경을 고려해 출력을 확장한 Classic II Gold 1200W ATX 3.1 등이 전시되어 관람객의 관심을 끌었다. 현장에서는 SNS 팔로우 이벤트가 진행돼 참여자에게 마이크로닉스 장패드가 제공되었으며, 학생들은 직접 제품을 체험하며 최신 PC 구성 트렌드를 확인했다. 더 자세한 정보는 홈페이지(www.micronics.co.kr)를 통해 확인할 수 있다.

[2026년 11월 27일] 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 퍼블릭가산 A동 힐링스팟에서 ‘2026 APNX·HAVN 신제품 발표 기자간담회’를 개최하고, APNX와 HAVN의 차세대 PC 케이스 라인업을 공개했다. 이번 간담회는 최근 APNX 브랜드의 국내 유통을 시작한 마이크로닉스가 신규 파트너십을 기반으로 디자인·설계 경쟁력을 강화하고, 프리미엄 케이스 브랜드 HAVN의 신제품을 함께 공개하는 자리로 마련됐다. 마이크로닉스는 글로벌 브랜드 APNX와 프리미엄 브랜드 HAVN을 두 축으로 삼아 하드웨어 시장에서의 기술적 차별성과 브랜드 영향력을 더욱 공고히 하겠다는 전략을 밝혔다. 마이크로닉스 박정수 사장은 “APNX와 HAVN 두 브랜드가 프리미엄 디자인과 구조·성능이라는 개성을 유지하는 동시에, 사용자 경험과 조립 편의성을 핵심 가치로 삼아 제품 전략을 전개해 나갈 것”이라고 밝혔다.   파노라믹 설계의 진화, APNX V1 마이크로닉스는 글로벌 브랜드 APNX의 신제품 ‘APNX V1’을 공개했다. V1은 전면과 측면을 연결하는 파노라믹 강화유리와 45도 각도 패널을 적용해 공기 흐름을 자연스럽게 유도하면서 개방감을 확보한 것이 특징이다. 전면 각도 패널에는 120mm, 140mm, 160mm 팬 구성과 360mm 수랭 쿨러 장착을 지원하며, 상단·하단까지 포함해 최대 10팬 구성이 가능하다. 사용자는 GPU 중심 또는 CPU 중심 냉각을 선택할 수 있도록 메인보드 위치 조절 메커니즘을 적용했으며, 내부 공백은 스마트 브래킷으로 마감해 외관 완성도를 높였다. 탈착식 패널과 먼지 필터, 힌지형 스토리지 브래킷 등 사용자 편의도 강화했으며, USB 3.2 Gen2×2 Type-C 포트를 포함한 확장된 I/O 구성도 적용됐다.   차세대 설계 방향 제시, APNX V2 최초 공개 이번 행사에서는 APNX의 차세대 프리미엄 케이스 ‘APNX V2’가 국내 최초로 소개됐다. V2는 X-Pand Flow 디자인을 적용해 메인보드 트레이 후면 공간을 확장하고, 최대 360mm+240mm 듀얼 라디에이터 구성까지 대응할 수 있는 냉각 효율을 확보했다. 또한 3면 분리형 강화유리 패널로 86.5%의 넓은 시야를 제공해 내부 구성을 강조하는 빌드를 선호하는 사용자에게 높은 만족감을 제공한다. V2는 기본 140mm 팬 4개를 제공하며, 120mm·140mm·160mm 팬 구성과 수직·수평 라디에이터 설치를 지원해 구조적 유연성이 높다. 역방향 커넥터 메인보드를 지원해 케이블 노출을 최소화할 수 있으며, 전용 케이블 커버와 APNX ARGB PWM Hub 1을 포함해 선정리 환경을 개선했다. 고중량 그래픽카드를 위한 지지대도 기본 탑재되어 445mm급 GPU도 안정적으로 장착할 수 있다. ▲ APNX V2의 파생모델인 APNX V2-F도 공개됐다    공기 흐름 설계의 집약체, HAVN BF 360 Flow 공개 HAVN의 프리미엄 케이스 ‘BF 360’ 시리즈는 HAVN 팀의 공기역학 설계를 기반으로 GPU 중심 냉각 효율을 극대화한 구조가 특징이다. 전면에서 유입된 공기를 그래픽카드로 직접 유도하는 ‘에어 플로우 램프’ 설계를 적용했으며, 120도·135도·140도 각도를 비교한 끝에 열 배출과 흐름 효율이 가장 뛰어난 135도 구조로 최종 채택됐다. 특히 ‘BF 360 Flow’ 모델은 전면 180mm 팬 2개와 후면 140mm 팬을 기본 제공해 출고 상태에서도 강력한 냉각 성능을 확보한다. 별도 팬 구성 없이도 높은 쿨링 퍼포먼스를 원하는 사용자에게 적합한 제품이다. BF 360 시리즈는 최대 7개의 팬 구성과 360mm 수랭 라디에이터 장착 지원, 410mm GPU 호환 등 하이엔드 시스템 구축에 요구되는 확장성을 갖췄다. 세미 오픈 프레임 구조, 마그네틱 탈착 패널, 숨겨진 GPU 지지대, SimpliCable 라우팅 시스템을 통해 조립과 유지 관리 편의성도 강화했다. 디자인 측면에서는 스톤 텍스처 전면 패널을 적용해 소재 본연의 질감을 강조한 미니멀한 외관을 구현했다. HAVN 브랜드 특유의 차분하고 프리미엄 감각을 담아 다양한 데스크 환경과 조화를 이룬다는 평가다. 더 자세한 정보는 마이크로닉스 공식 홈페이지(www.micronics.co.kr)에서 확인할 수 있다.

[2025년 5월 27일] 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 지난 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이 난강전시장에서 개최된 컴퓨텍스 타이베이 2025(이하 컴퓨텍스 2025) 전시를 성공리에 마무리했다.  마이크로닉스는 이번 행사를 통해 글로벌 시장에 위즈맥스 브랜드의 기술력과 디자인 역량을 집중 조명받았다. 컴퓨텍스에는 올해 총 1,400곳 이상의 글로벌 IT 기업이 참가했다. 마이크로닉스는 2016년부터 꾸준히 전시에 참가해왔으며, 올해는 디자인과 기술 내재화를 강조한 PC 케이스, 파워서플라이, 키보드 중심의 전략 제품군을 선보였다. 글로벌 브랜드 ‘위즈맥스(WIZMAX)’를 전면에 내세운 전시 부스는 현장 관람객들로부터 높은 관심과 긍정적인 반응을 얻었다. 마이크로닉스는 행사 기간 동안 전 세계 바이어와 약 520건 이상의 상담을 진행했으며, 수출 상담 규모는 약 400만 달러에 이를 것으로 추산된다. 실질적인 파트너십 논의도 활발히 진행됐으며, 이를 계기로 글로벌 시장 확대에 더욱 속도를 낼 계획이다. PC 케이스 부문에서는 감성과 기능을 조화롭게 담아낸 신제품들이 관람객들의 시선을 끌었다. 대표 모델 ‘모노크롬(MONOCHROME)’은 전면 블랙, 하단 화이트의 투톤 구성에 비대칭 원형 패턴을 적용해, 디터 람스의 미니멀리즘 철학을 현대적으로 해석했다. ‘칠 세븐팬(CHILL SEVENFAN)’은 전면 블라인드 스타일 베젤과 RGB 팬 조명이 어우러져 은은한 연출과 함께 강력한 쿨링 성능을 제공하며, 최대 7개 팬과 360mm 수랭 쿨러 장착이 가능하다. ‘우퍼 딥톤(WOOFER DEEPTONE)’은 전작보다 더 컴팩트한 구조에 듀얼 팬 설계를 적용해 구조를 적용해 냉각 효율과 감성까지 고려했다. ‘루프탑(ROOFTOP)’은 상단 투명 패널로 내부를 위에서 조망할 수 있는 구조로, BTF 기반 시스템에 특화됐다. 프론트 RGB 조명이 특징인 ‘오로라’ 시리즈에는 따뜻한 색감의 ‘달고나’ 컬러가 새롭게 추가돼, 감성적인 데스크테리어를 선호하는 관람객들로부터 좋은 반응을 얻었다. 파워서플라이 부문에서는 차세대 규격 ATX 3.1 및 PCIe 5.1(12V-2x6)을 전면 적용한 고출력 PSU 제품군이 대거 전시됐다. 대표 모델 ‘WIZMAX G 시리즈’는 850W, 1000W, 1200W급 구성에 80PLUS GOLD 인증, GPU-VR 2세대 기술, 제로팬 모드, 애프터쿨링, 일본산 캐패시터 등을 적용해 고사양 시스템에 최적화됐다. PCIe 5.1 커넥터 2개를 기본 제공하며, 1650W 모델도 함께 선보였다. ‘WIZMAX P-2500’은 국내 최초로 정격 2500W 출력을 지원하는 ATX 3.1 PSU로, PCIe 5.1 커넥터 4개를 제공한다. 풀 브릿지 듀얼 트랜스포머 LLC 구조와 인터리브드 PFC 회로 설계를 통해 전력 효율과 발열 제어를 극대화했다. ‘WIZMAX SWING’은 인렛이 수평 회전하는 독특한 구조를 채택해 전원 방향을 유연하게 조절할 수 있으며, Micro Fit 커넥터를 적용해 내부 공간 활용도를 높였다. 게이밍 기어 부문에서는 프리미엄 기계식 키보드 ‘CALUX’의 텐키리스 모델 ‘CALUX TKL’이 관람객들의 주목을 받았다. 풀 알루미늄 하우징, 낮은 키캡과 로우 프로파일 스위치로 감각적인 타건감을 제공하며, 체리 및 게이트론 로우 프로파일 스위치 지원, 2.4GHz 무선·블루투스·유선의 트리플 모드, Win/Mac 배열 전환 기능 등을 통해 다양한 작업 환경에 유연하게 대응할 수 있도록 설계됐다. 박정수 마이크로닉스 사장은 “이번 컴퓨텍스를 통해 마이크로닉스의 디자인과 기술 경쟁력을 다시 한 번 세계 시장에 각인시켰으며, 앞으로도 감성과 성능을 아우르는 제품으로 글로벌 시장에서 존재감을 더욱 확고히 하겠다”고 밝혔다. 더 자세한 정보는 마이크로닉스 공식 홈페이지(www.micronics.co.kr)에서 확인할 수 있다.

▲ 마이크로닉스가 금천노인종합복지관을 찾아 어버이날 기념행사를 위한 후원금을 전달했다(사진 좌측 마이크로닉스 마케팅 주우철 부장, 우측 금천노인종합복지관 구자훈 관장). [2025년 5월 7일] 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 서울시 금천구에 위치한 금천노인종합복지관에 ‘제25회 어버이날 기념행사’를 위한 후원금을 전달했다고 밝혔다. 이번 후원은 지역 어르신들에게 감사의 마음을 전하고, 따뜻한 공동체 문화를 조성하기 위한 취지로 마련됐다. 후원금은 오는 5월 8일 열릴 어버이날 기념행사에서 식사 제공, 문화공연, 다양한 참여형 프로그램 운영 등에 사용될 예정이다. 금천노인종합복지관(관장: 구자훈)은 2000년 이후 설립된 노인복지 전문기관으로, 금천 지역 어르신들의 권익 증진과 주도적 노후를 위한 종합상담 및 정보 제공을 비롯해 평생교육, 재가복지, 지역복지, 노인맞춤돌봄서비스 등 다양한 프로그램을 운영하고 있다. 마이크로닉스는 2020년 IT 커뮤니티 회원들과 함께 조성한 기부금을 금천노인종합복지관에 전달한 것을 시작으로, 이후에도 매년 소정의 후원과 봉사활동을 이어오며 인연을 이어오고 있다. 특히 지난해(2024년)에는 금천노인종합복지관에서 열린 어버이날 기념행사 ‘우리마을 선배의 날 – 마을공동체의 미래, 선배시민의 책임’에 참여해 직접 봉사활동을 진행했다.   마이크로닉스는 이와 함께, 지난 5월 3일 금천구의 아동복지시설인 ‘혜명메이빌’을 찾아 후원금 전달과 봉사활동도 진행했다. 1946년 개원한 혜명메이빌은 미취학 아동부터 고등학생까지 약 49명의 아이들이 생활하는 아동 양육시설로, ‘노력·성실·끈기’를 원훈으로 다양한 교육 및 복지 프로그램을 운영하고 있다. 마이크로닉스는 2020년부터 혜명메이빌과 인연을 맺고, 매년 소정의 기부금과 봉사활동을 이어가고 있다. 이번에는 생활 공간 청소 및 정리에 직접 참여했으며, 특히 영유아와 초등학생이 이용하는 구역의 위생 및 소독 활동에 중점을 뒀다. 박정수 마이크로닉스 사장은 “기업의 성장은 지역사회와 함께할 때 더욱 의미 있다고 생각한다”며, “작은 정성이지만 어르신들과 아이들에게 따뜻한 힘이 되었기를 바라며, 앞으로도 마이크로닉스는 기술뿐 아니라 마음으로도 사회와 연결되는 브랜드가 되겠다”고 전했다. 한편 마이크로닉스는 2015년부터 글로벌 아동권리 NGO ‘굿네이버스’와 협력해 ‘굿바이 캠페인’을 운영하고 있다. 파워서플라이, 케이스, 게이밍 기어 제품 판매 시 일정 금액을 자동 기부하는 선순환 구조를 통해, 기업의 성장과 함께 사회적 책임을 실천하고 있다.