게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 M.2 SSD 방열판인 ‘WARP C2 M.2 HEATSINK(워프 C2 M.2 히트싱크, 이하 워프 C2)를 출시한다.

워프 C2는 단면, 양면 M.2 SSD 모두 사용할 수 있는 것이 특징이다. 방열판에 맞춰 고정하기만 하면 사용할 수 있어 발열 해소에 유리하다. 후면 히트싱크 및 전면 히트싱크에 각각 있는 써멀패드에 붙여 사용하면 된다. 

또한, 공기역학적 설계가 특징이다. 알루미늄판 위에 방열핀을 촘촘하게 배치해 컨트롤러와 낸드플래시에서 전달된 열을 빠르게 식혀 준다. 크기는 72.5x22x10mm다.

M.2 SSD에 사용할 수 있는 워프 C2에 대한 자세한 정보는 마이크로닉스 홈페이지(www.micronics.co.kr)에서 확인할 수 있다.